2. Корпуса интегральных микросхем.

Корпус интегральной микросхемы предназначен для защиты ее от внешних воздействий и обеспечения нормальной работы в течение всего срока службы микросхемы. Для выполнения своего функционального назначения корпус и его конструкция должны отвечать определенным требованиям: обеспечивать необходимую электрическую связь между элементами схемы и выводами; гарантировать электрическую изоляцию между выводами; выполняться из материалов по возможности наиболее инертных по отношению к химическим агрессивным составляющим окружающей среды (кислороду, влаге, солям); в некоторых случаях должны учитываться возможные электрохимические процессы, такие как коррозия в присутствии электролитов; иметь удобную для печатного монтажа конструкцию по габаритам и расположению выводов.
Немаловажно, что назначение корпуса — защищать кристалл микросхемы от влияния света (и по возможности другого внешнего излучения), а также поглощать собственное излучение элементов схемы и служить экраном от внешних магнитных полей.
Конструкция корпуса должна обеспечивать теплоизоляцию кристалла микросхемы, имея достаточную прочность, предохраняющую элементы микросхемы от различных повреждений во время монтажа и эксплуатации, быть технологичной в изготовлении и применении.
Наибольшее распространение получили четыре вида конструктивно-технологического исполнения корпусов микросхем.

  1.  Металлостеклянный корпус имеет металлическую крышку и стеклянное (или металлическое) основание с изоляцией и креплением выводов стеклом, крышка присоединяется к основанию сваркой или пайкой Металлокерамический корпус располагает металлической крышкой и керамическим основанием, крышка соединяется с основанием сваркой или пайкой.
  2. Стеклокерамический корпус снабжен керамическими крышкой и основанием, крышка соединяется с основанием стеклом.
  3. Пластмассовый корпус (наиболее дешевый) характерен пластмассовым телом, полученным опрессовкой кристалла и рамки выводов
  4. Металлополимерный корпус
  5. Металлостеклянный корпус

С увеличением функциональной сложности микросхем увеличивается сложность их многовыводных корпусов. Иногда стоимость корпуса превышает стоимость изготовления полупроводникового кристалла (или подложки с пленочными элементами)

Корпуса зарубежных микросхем

  1. BGA - представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя

1

  1. BQFP

2

  1. CDFP

 

  1. DIP

3

  1. FQFP

4

  1. FLANGE

 

  1. QFN

5

  1. PGA

6

  1. QCC

 

  1. QFP

7

  1. QIP

 

  1. SIP

 

  1. SOP

8

  1. SSO

 

  1. TSOP

 

  1. ZIP

9

  1. PLCC

10

Hosted by uCoz