Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати (сеткография).
Конструкция:
Керамическая подложка (чаще всего употребляется керамика на основе 96%-ной поликристаллической окиси алюминия). На подложку методом через трафарет ракелем наносятся специальные проводниковые, резистивные или диэлектрические пасты. Проводниковые и резистивные пасты состоят из порошков металлов и их окислов + порошки низкоплавких стекол (стеклянную фритту). В диэлектрических пастах металлические порошки отсутствуют. Далее происходит термообработка – вжигание этих паст. Далее осуществляется монтаж навесных пассивных и активных компонентов.
Конструктивно подобные микросхемы выполняются в виде наборов резисторов или конденсаторов, а также в виде гибридных микросхем, т. е. могут содержать навесные активные и пассивные компоненты.
Корпус и выводы.