5.Конструкция тонкопленочных микросхем.

Тонкопленочные схемы образуются при осаждении на стеклянную или керамическую пластины специфических рисунков металлической и диэлектрической пленки посредством вакуумного напыления, катодного распыления или химическим способом. Рисунки могут быть образованы посредством осаждения через маски или посредством осаждения сплошного листа с последующим селективным травлением.
Конструкция:
Изоляционное основание (сеталл), на котором нанесены пленки различных материалов, образующие пассивные элементы схемы: резисторы и конденсаторы. Электрические соединения между этими элементами осуществляются путем нанесения тонких пленок с большой проводимостью
Корпус и выводы.
Тонкопленочные схемы, в которых используются навесные активные элементы, называют гибридными интегральными микросхемами.

Hosted by uCoz