9.Требования к топологии гибридных микросхем

Разработку топологи рекомендуется проводить в такой последовательности:

  1. Составление схемы соединения элементов на плате
  2. Расчет конструкций пленочных элементов
  3. Определение необходимой площади платы и согласование с типоразмером корпуса, выбранного для ГИС
  4. Разработка эскиза топологии
  5. Оценка качества разработанной топологии и при необходимости его корректировка

Промежутки между элементами определяются технологическими ограничениями и условиями теплоотвода. Рекомендуемые размеры плат: 20х24, 20х16, 15х16, 15х8 мм и тд. Изготовление эскизных чертежей производится в масштабе 10:1 и 20:1. Навесные компоненты изображают с соблюдением порядка расположения выводов. Пленочные проводники должны отличаться от проволочных выводов навесных компонентов, навесных перемычек. Следует избегать пересечения с начерченными ранее проводниками. При создании чертежа топологии необходимо обращать внимание на использование наиболее простых форм элементов, равномерность размещения элементов на плате.
Разработанная топология должна: соответствовать принципиальной электрической схеме; удовлетворять всем предъявленным конструктивным требованиям; быть составлена таким образом, чтобы для изготовления микросхемы требовалось наиболее простая и дешевая технология; обеспечить заданный тепловой режим и возможность проверки элементов в процессе изготовления. Емкостные и индуктивные связи не должны нарушать нормальную работу схемы при заданных условиях эксплуатации.

Hosted by uCoz